2020年以來，美國產業(yè)政策回歸引發(fā)了廣泛爭論。美國此前的產業(yè)政策更側重于支持研發(fā)和創(chuàng)新，很少通過提供大量補貼、主動“挑選贏家”等方式來實現經濟結構轉型的目的（見簡報《CF40觀察 | 回溯美國產業(yè)政策：哪些代價高昂，哪些事半功倍》）。而當前正在形成的新一輪產業(yè)政策無論是在措施上還是在資金量級上都與以往大不相同。本輪產業(yè)政策主要針對芯片與綠色轉型兩個方面，本篇報告將先聚焦芯片行業(yè)，分析產業(yè)政策“復興”的背景、現狀以及政策效果，后續(xù)報告將再剖析針對綠色轉型的產業(yè)政策。
美國芯片產業(yè)政策的背景及現狀
1. 美國芯片產業(yè)政策“復興”背景：中國競爭擔憂及新冠疫情期間芯片嚴重短缺引發(fā)了美國對芯片作為國防安全基礎的重新審視。
芯片幾乎是所有現代工業(yè)和國家安全活動的基礎，也是人工智能、量子計算等其他新興技術的重要組成部分。美國在20世紀60-70年代開始發(fā)展芯片行業(yè)，并長期處于領先地位。之后芯片產業(yè)鏈在全球范圍內歷經三次轉移，每次轉移都將價值含量較高的環(huán)節(jié)留在本國或本地區(qū)，將成本較高的生產環(huán)節(jié)轉移至國外：第一次是從80年代開始，由美國向日本轉移；第二次是從90年代末到本世紀初，由美國、日本向中國臺灣和韓國轉移；第三次是中國臺灣、韓國向中國大陸轉移。
目前形成的產業(yè)格局是，美國引領先進芯片設計，東亞（主要是中國臺灣、韓國）負責芯片制造，中國大陸在成熟工藝芯片制造、封裝和測試領域較為領先。美國芯片公司2021年的銷售額占全球市場份額將近一半，但制造產能全球占比卻從1990年的36%下降至2020年的約12%。
2020年開始，美國芯片制造能力下降引起大范圍關注。政策制定者擔心芯片制造集中在東亞可能帶來供應鏈中斷風險，進而威脅經濟和國家安全。新冠疫情時期，芯片短缺導致汽車生產廠家被迫停工停產，推動部分電子產品價格飆升，加劇了這些擔憂。
一些研究將制造份額下降歸咎于亞洲的工資成本較低和政府提供大量補貼（BCG & SIA，2020）。在此背景下，美國民主黨和共和黨都開始將美國芯片制造業(yè)擴張視為一個重要的經濟和國家安全問題，罕見地一致通過了《芯片與科學法案》。此外，美國對中國在技術領域尤其是芯片領域競爭的擔憂，意圖遏制中國和俄羅斯獲得先進芯片和芯片制造設備也是促使《芯片與科學法案》通過的重要推動力（Hufbauer & Hogan，2022）。
2. 產業(yè)政策的措施及規(guī)模：與1950-1980年代采取的政府采購和貿易措施不同，本輪產業(yè)政策直接向芯片企業(yè)提供巨額生產和投資補貼，補貼偏向實體工廠（占補貼總額的85%），而不是研發(fā)（占15%）。
2020年以前美國的芯片產業(yè)政策集中在芯片初始發(fā)展階段（1950年代中期至1960年代中期）和應對日本芯片威脅階段（1980年代），支持措施上前者是政府采購，后者是要求開放市場與反傾銷。
在初始發(fā)展階段，通過政府采購的方式支持行業(yè)發(fā)展，此階段聯邦政府采購量占美國芯片產量的30%-40%，到1970年代比重已下降至10%。在應對日本威脅階段，主要采取兩方面行動：一是于1986年要求日本市場向美國生產商開放，美國公司在日本市場的份額在五年內從暫停協(xié)議前的10%左右上升到“略高于20%”；二是對日本在美國和第三國市場的銷售采取反傾銷行動，但反傾銷行動并不成功，反傾銷稅于1991年到期。
新一輪芯片產業(yè)政策以大規(guī)模補貼（包括直接撥款和稅收抵免）為主，是幾十年來聯邦政府對單一行業(yè)最大的投資之一，同時設置了保護性條款：
一是直接撥款約527億美元用于芯片制造、研發(fā)以及勞動力發(fā)展（詳見表1）。其中，約280億美元用于發(fā)展先進邏輯和內存芯片制造業(yè)，約100億美元用于擴大成熟和最新一代芯片、新技術和特殊技術、行業(yè)供應商的制造能力，約110億美元用于研發(fā)和勞動力發(fā)展項目。
二是約245億美元用于稅收抵免，促進芯片工廠建設。
三是設置護欄條款。護欄條款指在《芯片與科學法案》中設置的“國家安全護欄條款”（National Security Guardrails），是對芯片生產企業(yè)取得補貼的重要審查標準。2023年3月，美國商務部公布了護欄條款的實施細則，核心是進行兩方面限制：其一，明確禁止受資助芯片企業(yè)10年內在受關注國家進行芯片產能擴展，受關注國家指中國、俄羅斯、朝鮮、伊朗等；其二，限制受資助芯片企業(yè)在引起國家安全擔憂的技術和產品上，與受關注的外國實體進行聯合研究或技術許可活動。
資料來源：Sargent et al.（2023）。
3. 產業(yè)政策的初步效果：目前政府實際撥款金額少，但帶動了大量私人部門投資，芯片工廠建設明顯提速，但是私人部門投資可能不具備持續(xù)性。
拜登政府芯片產業(yè)政策的補貼落地較少：已宣布的直接撥款約17億美元。截至2024年2月20日，拜登政府僅正式宣布向三家企業(yè)撥款：分別在2023年12月宣布向國防供應鏈上的BAE Systems撥款3500萬美元，目的是將其國內F-15和F-35戰(zhàn)斗機以及衛(wèi)星和其他防御系統(tǒng)所用芯片的產量翻兩番；在2024年1月宣布向國防部門最大的芯片供應商之一Microchip Technology撥款1.62億美元，目的是增加用于汽車、飛機、電器、醫(yī)療設備和軍用產品的芯片產量；在2024年2月宣布向專注生產傳統(tǒng)芯片的格芯公司（Global Foundries）撥款15億美元，目的是擴大傳統(tǒng)芯片產能，這些芯片雖然相對便宜但卻是汽車和消費電子產品的核心部件，同時廣泛用于國防領域。
目前為止，拜登政府尚未宣布對更先進芯片公司的撥款，預計美國商務部將在未來幾個月開始陸續(xù)宣布對英特爾、臺積電等提供更大規(guī)模的補貼。
盡管迄今為止政府資金投入較少，但芯片產業(yè)政策已經引發(fā)了私人投資浪潮，芯片工廠建設明顯提速。美國芯片產業(yè)協(xié)會稱，在《芯片與科學法案》頒布之后，已經宣布了70多個新的芯片產業(yè)相關項目，私人部門承諾投資超過2000億美元。芯片公司在全美范圍內正處于大規(guī)模建設的初始階段，英特爾在俄亥俄州、三星在得克薩斯州、IBM在紐約州、美光公司在紐約州、臺積電在亞利桑那州都在進行擴張。
部分承諾投資已經開始反映在實物工作量上，計算機、電子和電氣制造業(yè)建造支出大幅提升，2021年12月至2023年12月，經成本價格調整后的行業(yè)實際建造支出增長了5.0倍，帶動了整體制造業(yè)設施的建造支出實現翻倍增長（圖1、圖2）。美國銀行指出，這種增長“可能是由于作為《芯片與科學法案》的一部分，芯片工廠正在進行建設”。計算機、電子和電氣制造業(yè)建造支出快速增長開始于法案通過之前的幾個月，這可能是芯片供應鏈本身對前期芯片短缺做出的調整，但《芯片與科學法案》的出臺在延續(xù)和擴大增長趨勢上發(fā)揮了關鍵作用（美國財政部，2023）。
數據來源：美國勞工統(tǒng)計局、美國人口普查局。
注：實際制造業(yè)建造支出是指名義制造業(yè)建造支出經過生產者價格指數（PPI）：建造的中間需求材料和部件調整后的支出。
數據來源：美國勞工統(tǒng)計局、美國人口普查局。
注：分項實際制造業(yè)建造支出是指名義制造業(yè)建造支出經過生產者價格指數（PPI）：建造的中間需求材料和部件調整后的支出。
2023年8月以后，計算機、電子和電氣制造業(yè)部門的實際建造支出趨于穩(wěn)定，并且未來私人部門投資勢頭能否持續(xù)還存在疑問，主要取決于三個方面：
一是芯片行業(yè)具有明顯的周期性，投資易受到需求變化影響，2023年芯片市場就經歷了下行，根據美國調查公司高德納（Gartner Group）的初步統(tǒng)計結果，2023年全球芯片市場規(guī)模比2022年減少11.1%。這主要受到全球經濟下行影響，芯片相關領域產品需求不振，特別是應用于智能手機、個人電腦和服務器為主的存儲芯片需求低于預期和存在渠道庫存過剩。
二是盡管芯片公司承諾投資大幅增加，但是如果政府補貼不足可能導致項目推遲或者取消。例如，三星電子宣布將位于美國得克薩斯州的新芯片工廠的量產啟動時間從2023年推遲到了2025年，就可能跟美國政府補貼發(fā)放延遲、建筑許可證程序繁復有關。
三是勞動力短缺可能拖累投資。芯片工廠通常需要技術人員來運行工廠的機器，還需要電氣和化學工程等領域的科學家。美國已經有20多年沒有進行大規(guī)模芯片工廠建設，國內很少有建筑商具備交付此類專業(yè)項目所需的經驗、能力和專業(yè)知識，各個層面都存在人才短缺的問題。德勤的一份報告稱，未來幾年美國芯片行業(yè)可能面臨約7萬-9萬名工人的短缺。
美國芯片產業(yè)政策效果可能難以達到預期
美國芯片新一輪產業(yè)政策主要目標是促進芯片行業(yè)制造業(yè)回流，重塑芯片產業(yè)供應鏈，加強其在全球芯片產業(yè)中的競爭力。但是綜合分析來看，除了扭轉芯片制造業(yè)份額下滑和一定程度上促進技術創(chuàng)新以外，其他政策目標可能難以實現。更糟糕的是，采取大規(guī)模補貼的形式還可能帶來尋租、芯片過剩并引發(fā)貿易沖突等副作用。
1．新一輪芯片產業(yè)政策可能帶來的正向結果：扭轉美國芯片制造業(yè)份額下滑趨勢，一定程度上促進芯片技術創(chuàng)新以及創(chuàng)造就業(yè)崗位。
其一，美國芯片制造業(yè)占全球比重可能從目前的12%上升至2030年的14%。芯片制造份額下降是促使《芯片與科學法案》出臺的一個直接原因。研究普遍認為，芯片行業(yè)的產業(yè)政策有助于扭轉美國在全球芯片制造業(yè)份額長達30年的下滑趨勢。
波士頓咨詢集團（BCG）和美國芯片行業(yè)協(xié)會（SIA）在2020年聯合發(fā)布的一份頗具影響力的報告預測，500億美元的政府投資與其撬動的企業(yè)投資，可能使美國芯片制造業(yè)在全球的份額從目前的12%提升至2030年的13%—14%，而如果沒有政府支持的話，份額將降低至10%。
SIA主席表示，14%是保守估計，因為《芯片與科學法案》批準了超過760億美元（直接撥款+稅收抵免）的補貼，芯片制造業(yè)份額提升情況應該會比基于500億美元測算的結果更樂觀。
而美國彼得森國際經濟研究所（PIIE）在2022年發(fā)布的一份報告認為，美國芯片產量上漲幾乎是板上釘釘的事情，但是2020年以來美國的高通脹，可能意味著更大規(guī)模的補貼（760億美元而不是500億美元）對芯片制造份額的影響不會超過BCG和SIA預測（Hufbauer & Hogan,2022）。
其二，一定程度上可以促進芯片技術創(chuàng)新，但可能效果有限?！缎酒c科學法案》中約有110億美元用于研發(fā)和勞動力發(fā)展項目，包括建立和運營國家芯片技術中心（NSTC），對先進的芯片技術進行研究和原型設計，這將在一定程度上有利于鞏固美國在芯片領域的技術領先地位。但是鑒于其規(guī)模不到2021至2030年間美國芯片公司預期累計研發(fā)資本支出的8%（Hufbauer & Hogan,2022），其效果將十分有限。
其三，政策能在資助工廠的地區(qū)創(chuàng)造大量就業(yè)崗位，但可能成本較高。需要指出的是，創(chuàng)造就業(yè)機會并不是《芯片與科學法案》出臺的主要推動力，該法案通過時正處于美國失業(yè)率創(chuàng)紀錄低點3.5%時期。但是該法案對勞動力市場的影響也不容忽視，Hufbauer & Hogan（2022）根據芯片晶圓代工廠格芯公司前期發(fā)展經驗預計，芯片法案支持的工廠將為當地創(chuàng)造大量就業(yè)機會，但是新增每個崗位的補貼相對于行業(yè)工資水平將高得多。
2．新一輪芯片產業(yè)政策可能效果不及預期：促進芯片產業(yè)鏈安全效果不佳，“護欄條款”長期可能帶來諸多風險。
其一，產業(yè)政策在促進芯片產業(yè)鏈安全上效果可能不及預期。芯片法案的補貼偏向于實體工廠（占補貼總額的85%）而非研發(fā)，主要目標是將建設新工廠的地點轉移到美國本土。但目前看來，美國在先進芯片上對中國臺灣的依賴不會降低，在其他類型芯片上可能會降低（但不會消除）對亞洲的依賴。
一方面，先進芯片制造工藝復雜，且尚不清楚生產商是否會將最先進的制造技術帶到在美國的新工廠。例如，有報道稱，臺積電在美國投資工廠將不會引進最先進的芯片制造技術。
另一方面，芯片行業(yè)的投資熱潮將降低美國在其他類型芯片上對亞洲的依賴，但在那些各種各樣技術更老、更簡單的芯片上仍然會存在短缺。例如，美國國內工廠生產的存儲芯片約只占全球產量的4%，這些傳統(tǒng)芯片在計算機、智能手機等設備中存儲數據所必需的，美光公司、格芯公司等投資計劃最終可能會提高美國本土存儲芯片的份額，部分地降低對亞洲的依賴。
其二，“護欄條款”在短期鞏固美國領先地位，但長期帶來諸多風險。有研究將“護欄條款”視作美國追求全球價值鏈武器化的體現（Luo & Van Assche，2023）。這種“武器”運作邏輯是：全球只有少數幾家芯片企業(yè)有能力生產最先進的芯片，包括臺積電、三星、英特爾、美光科技、SK海力士、格芯公司和德州儀器。如果這些公司中大多數決定接受美國的補貼，那么按照護欄條款，它們將在10年內不得在中國等進行擴大芯片制造能力的重大交易。這實質上是迫使芯片公司進行權衡選擇：接受美國補貼的好處，是否超過了讓它們的全球價值鏈與中國脫鉤所帶來的成本。
他們判斷，目前看來，接受補貼對這些公司更具吸引力。短期來看，“護欄條款”可能阻礙中國、俄羅斯等國獲得先進芯片，鞏固美國在芯片領先地位。但長期來看，其帶來了三個重大風險，最終可能降低美國的全球競爭力：
一是尚不清楚美國行動和引致別國報復所形成的惡性循環(huán)，對美國的技術領先地位有多大影響。
二是很可能促使中國政府與芯片企業(yè)之間開展更深層次合作，下定決心嘗試開發(fā)復雜的芯片并規(guī)劃自己的發(fā)展路徑，成為中國的“斯普尼克特”（Sputnik）時刻。PIIE報告也表示，這些措施可能促使中國加大“自給自足”力度，加快實現技術突破，可能在未來幾年趕上三星、臺積電水平。
三是可能疏遠美國的盟友，它們對陷入美中之間的技術戰(zhàn)爭感到矛盾。
3．新一輪芯片產業(yè)政策采取大規(guī)模補貼的副作用：補貼可能帶來低效率、引發(fā)貿易沖突的副作用。
事實上，對《芯片與科學法案》這種采取大規(guī)模補貼形式的產業(yè)政策一直存在批評的聲音，美國自由意志主義智庫卡托研究所（CATO Institute）就是其中最典型的代表，該智庫核心理念是“恢復小政府、個人自由、市場經濟以及和平的美國傳統(tǒng)”。其反對新一輪芯片補貼的核心觀點是芯片企業(yè)在美投資設廠、應對地緣政治風險等完全可以通過市場化的途徑來解決，大范圍補貼不僅不會解決芯片短缺的問題，還可能帶來尋租、芯片過剩并引發(fā)貿易沖突等副作用（Lincicome & Blumsack,2021）。
其一，芯片企業(yè)趨利行為本身就會在美國投資，因此不需要用納稅人的錢進行補貼。芯片企業(yè)在過去獲得巨額盈利，充裕的現金流促使其在世界各地投資，其中當然也包括美國。根據研究芯片供應鏈的哈佛大學Willy Shih的說法，不管美國政府給不給英特爾、三星、臺積電等企業(yè)補貼，它們在美國的投資建廠計劃都會進行，因為芯片制造商想要利用該國的熟練勞動力，并與生產尖端芯片的專業(yè)設備制造商保持聯系。
其二，大型跨國公司會評估地緣政治風險，并據此調整供應鏈。地緣政治風險是跨國企業(yè)海外投資、布局供應鏈時的重要考慮因素。大型芯片消費公司，如福特、蘋果，已經在調整芯片供應鏈，比如與芯片制造企業(yè)合作，提供新的“近岸”供應。大型芯片制造企業(yè)也在持續(xù)調整供應鏈中，例如三星因為地緣政治原因一直擴大在美業(yè)務；隨著中國臺灣不確定性增加，英特爾已經在美國和馬來西亞等其他國家開設了工廠；中國臺灣的臺積電也選擇在美國開設工廠，可能是為了擴大美國本土業(yè)務并成為國防部“值得信賴的供應鏈”的一部分。
其三，補貼可能導致芯片過剩并引發(fā)貿易沖突。這種風險越來越大，特別是在歐盟、韓國和中國等其他大型經濟體也在提供補貼的情況下。芯片制造業(yè)具有周期性，強勁的資本支出導致產能過剩，隨后往往是價格暴跌和芯片市場下滑。這還可能引發(fā)國際貿易沖突，各國將通過反傾銷、反補貼、征收保護性關稅等貿易保護措施來保護陷入困境的國內芯片產業(yè)。類似的糾紛發(fā)生在20世紀80-90年代，彼時美國對來自日本的存儲芯片實施了各種限制。
即使是那些認為實行產業(yè)政策（擴大市場而非限制貿易與跨境投資）有充分的經濟和地緣政治理由的經濟學家，也十分擔憂美國執(zhí)行這些產業(yè)政策的能力?？肆诸D政府時期白宮經濟顧問委員會主席勞拉·泰森（Laura Tyson）和加州大學伯克利分校商學院教授約翰·茲斯曼（John Zysman）聯合撰文表示，產業(yè)政策中特殊利益集團和裙帶資本主義的“政治俘獲”問題是真實存在的，這種風險在美國尤其高。2022年，美國企業(yè)的游說支出達到40億美元，而在2000年支出約為15億美元。與此同時，美國政府多年來長期采用外包和縮減開支的政策，也缺乏設計和實施產業(yè)政策的行政能力。
總結
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本文節(jié)選自《2020年以后的美國芯片產業(yè)政策》，作者鐘益系中國金融四十人研究院青年研究員。微信掃碼可閱讀完整文章。
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